倒装机
Kulicke & Soffa 的 Katalyst™ 提供了行业内最高的精度和速度用于倒装芯片设备。其硬件和技术在基板或晶圆上实现了小于3微米的精度，达到了行业内最佳的拥有成本。
特性：
- 行业内最佳倒装芯片性能，15K UPH 喷印速度，精度为3微米
- 易于使用的自动化配方，带有完全指导的设置向导
- 自动化、UPH中性的精度校准，以避免运行时喷嘴间的变化
- 自动化热漂移补偿
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Advanced Solutions (Flip-Chip )
