热压焊接机

用于先进封装TCB环节的APAMA PLUS系列产品满足超密脚距铜柱内联机、薄芯片及基板和堆栈TSV 5G产品的先进封装需求，并能够解决高带宽封装堆叠（HBPOP;High Bandwidth Package on Package)、天线封装(Antennas in package;AiP）及超大异质整合芯片封装制程中的翘曲问题并提升良率。