 |
细铜焊线（<1.3密耳）
Heraeus的超细铜焊线，机械、电气性质优异，适用于多种高端、微间距器件，引线数量更高、焊垫尺寸更小。 |
 |
铜焊线（1.3到4密耳）
Heraeus的铜焊线，不仅具有铜焊线显著的成本优势，而且降低了铜焊点中的金属间生长速度，这样就为大功率分立封装带来了超一流的可靠性。
|
 |
铜焊线的成本优势
由于铜的成本相对较低，因此人们更愿意以铜作为替代连接材料。对于1密耳焊线，成本最高可降低75%*，2密耳可达90%*，具体则取决于市场状况。
*本数据仅依据焊线成本得出。
|
| 铜焊线的优点（与金焊线相比） |
|
材料成本低 |
|
导电性好
金焊线 4.55 10 E7/ Ohm m
铜焊线5.88 10 E7 / Ohm m |
- 在微间距封装中可以采用更细的焊线
- 微间距应用性能优异（焊垫尺寸较小）
- 提高功率调节器件（TO220、TO92、DPAK等等）的电流容量和性能
|
导热性好
金 31.1 kW/m2 K
铜 39.5kW/m2 K |
|
| 机械性质高 |
- 抗拉强度更大、延伸特性更好
- 模压中具有优异的球颈强度和较高的弧线稳定性
|
| 金属间（IMC）生长速度慢 |
- 提高机械稳定性、降低电阻增加量
- IMC生长较为温和，从而提高了键合强度
|
|
铜焊线典型尺寸及标准机械规格
直径 |
um |
20 |
25 |
28 |
30 |
38 |
50 |
65 |
75 |
|
密耳 |
0.8 |
1.0 |
1.1 |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
2.5 |
3.0 |
延伸率（%） |
8-16 |
8-16 |
10-20 |
10-20 |
10-20 |
15-25 |
15-25 |
15-30 |
断裂荷载（g） |
5-10 |
8-15 |
10-20 |
12-22 |
20-30 |
40-55 |
60-80 |
80-120 |
|
 |
铜焊线的优异性能
铜线的导热导电性能显著优于金线和铝线，因此能够以更细的焊线直径达到更好的散热性能及更高的额定功率。与金相比，铜的机械性质更强，这样在模压和封闭过程中可以得到优异的球颈强度和较高的弧线稳定性。 |
降低金属间生长速度，提高可靠性
与金线焊点相比，铜线焊点中的金属间生长速度显著减小。这就降低了电阻、减小了产热，并最终提高了焊接可靠性和器件性能。由于铜线中的金属间生长速度、电阻和产热均低于金线，故而电阻随时间的增加量和老化速度同时得到减小。 |
|
 |
铜焊线的包装与存放
铜具有较强的亲氧性，因此必须对铜焊线进行保护以延长其保存期。为此各卷铜焊线均采用吸塑包装，并在塑料袋内单独密封。 |
|
| 铜焊线与金焊线的性能比较图表 |
|
