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K&S生产制造的焊针，被业界公认为最适合应用于微细焊黏点间距金球焊接，技术领 先全球。我们也供应标准焊针及因应特殊制程所需而订制之焊针，支援焊垫间距 250μm 至 35μm 的焊接制程。
K&S尖端焊针，大幅增强您的微细焊黏点间距制程：
60μm
本款 K&S 焊针获得业界广泛采用，全球市场占有率高达 90% 。本款 60μm 焊针经多年的现场测试，重复能力高、公差表现业界最佳，更具有独特的制造产能。
50μm
K&S针对超微间距及微细间距应用方案，提供最完整的产品及制程支援。50um 焊针是高级焊接工具，公差表现领先业界，符合您最精确的规格要求。K&S50um 焊针可配合 MaxμmPlus 的制程方法，本公司客户也已用于量产处理。
K&S提供径孔 (Hole) 的额外解析率 (Extra Resolution)，及 50μm 以下应用的CD尺寸。这项新功能使客户能够将孔径及CD尺寸缩小至 0.05 mils (目前为 0.1mil)，因此焊针设计能够更有弹性，而考虑到孔径对CD差值时，也能够支援较宽的焊线径，这是长线弧度应用中不可或缺的条件 (如微细间距 PBGA 及其他先进构装)。
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40μm 以下
K&S制造超微间距制程的工具，已有多年的历史，凭藉丰富的经验我们开发出 ATLAS,这个新一代的材料，
适用于最高要求的超微间距。ATLAS 的粒度大小、制造能力及功能，使您能设计及制造超微间距尖端制程所需的焊针。
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