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K&S手动球焊机具有万能生产能力,可创造出业界
最佳价值,支持混合电路、微波器件 、MCM多芯
片模块、光学器件及分立器件等多种焊线焊接应用。
无论是试验开发还是生产制造,也无论是科研应用,还是作为制造过程中的支持手段,4524XDA1型深腔金丝球焊机都是您理想的选择。从简单的分立器件到复杂的混合型微波器件,该产品的生产能力适合所有的焊接应用,操作人员可对弧度的焊线长度进行控制。适用0.75"劈刀的深腔焊接应用。本品内置的一套可编程的负电子点火系统,精细控制金球尺寸,保证金球尺寸均匀;配备有尼康或者奥林巴斯显微镜,可对焊接过程进行精行精密观察。4524XDA1型深腔金丝球焊机还可对焊线参数进行独立调整,且一焊、二焊独立本产品能够适配广泛的线径,使用金丝轴尺寸为2" X 1"的轴架,具有手动和半自动操作模式,因此可支持混合电路、微波器件、MCM多芯片模块、光学器件及分立器件等多种焊线焊接应用。

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