 3N金焊线 |
作为Heraeus的最新型金焊线，将金属介合稳定性提高到极致棗无论多么苛刻的应用，均可应用自如。RADIXTM经
过专门工程设计，可在广泛的芯片金属镀层及多种多样的应用中实现高度可靠的第一焊点。 |
| 焊线技术中的重大进步 |
- 化学组成经过优化，将金属介合稳定性提高到极致。
- 铝焊垫，均可达到一流的可靠性。
- 适用于广泛的线径，包括适用于大功率场合。
- 初始球（FAB）低硬度，可在敏感的焊接结构上进行焊接。
- 一如既往的低电阻率。
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第一焊点可靠性
 家族的新成员
具有在线径方面的全部优点与能力 — 15um ！
是堆叠式管芯与多层器件等对金相间金属互化物稳定性要求更高的尖端应用的理想选择。
 推荐用于那些线径要求较粗的应用，最粗75um。 |
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特点（25祄线径） |
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非金元素 |
<0.1% |
室温断裂负载 |
>8g |
250oC/20秒断裂负载 |
>7g |
弹性模量 |
>75GPa |
热影响区（HAZ） |
 100祄（球径50祄） |
颈部强度 |
7 g（球径50祄） |
熔点 |
1063oC |
密度 |
19.32 g/cm3 |
热导率 |
3.17 W/cm  K |
电阻率 |
2.3  cm |
线性膨胀系数 |
14.2 ppm K |
空气中熔断电流（10mm线长25祄线径） |
0.5 A |
FAB硬度（0.01/5） |
45 55 |
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| RADIX与RADIXplus，出色的金相间金属互化物稳定性。 |
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| 热影响区长度（25祄线径，50祄 FAB) |
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| 热影响区与抗拉强度之间的关系 |
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