|
|
| | | | | |
|
 劈刀 |
如何提高焊接良品率
推荐应用：微间距焊线焊接器件，如 QFP 与 BGA 封装型器件。
革命性的 NEXXUSTM劈刀，可创建内外配置组合、减少线焊过程相关辅助次数，这就意味着焊接过程更高的健壮性、更长的运行时间。NEXXUS 已在 K&S 实验室和规模化生产现场，针对各种封装类型进行了广泛的测试。 |
 |
|
优点：
 减少器件刮伤  提高焊线焊接良品率
减少焊线焊接机"辅助"次数 延长焊线焊接机运行时间
焊接过程稳定可靠提高生产规划准确度，增进工厂效益
平均无故障时间的延长及良品率的提高
更长的绿灯点亮时间，意味着焊机运行时间更长、良品率更高！
NEXXUSTM劈刀独特的内外配置组合经过专门设计，可减少线焊过程相关辅助次数，从而提高线焊过程良品率，具体如右图所示： |
 |
|
其它资料
|
NEXXUS数据表
包括60um BPP应用结果及
过程便携性数据
 787k |
应用须知
焊线焊接结果来自于 2004 年在实验室
和选定生产线进行的广泛试验。
4,357k |
零件号结构说明
|
|
|
| |
|
