|
| | | | | |
|
TM
劈刀
|
|
专门针对敏感型低k值器件进行了优化的劈刀
SIGMA II
专门针对敏感型低k值器件进行了优化的劈刀。
经过实践检验的世界级解决方案:
大幅度减小焊垫损伤及砂眼 |
SIGMA II采用一种动态方式,专门针对各项应用分别量身定做。整合专有的有限元及激光扫描
分析工艺,对几何规格、探针尖设计、材料、焊线焊接作用力及焊头振动模式进行优化。这种动态
方式,可用于提供最宽的工艺窗口( process window),最大限度减小低k值芯片裂纹和砂眼,或
者提高焊线直径从而减小焊线偏移。Sigma II 新型劈刀设计用于所有K&S IC球焊机,适用于40到70微米焊垫间距工艺。
|
|
|
|