SIGMATM 劈刀 |
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SIGMATM劈刀是一种正在申请专利的设计,它用于提高极短间距焊线键合处
理的精度和成品率。这种新颖的劈刀是K&S 键合工具实验室采用前沿的激光扫描
技术进行的一项为期两年的研发计划的成果。 |
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与常规的极短间距劈刀相比,SIGMA在若干至关重要的方面改善了键合效果:
较低的1次键合尺寸STDV SIGMA把1次键合偏差减少了多达40%。这就减少了脱焊几率,从而提高了成品率。
孔洞和CD尺寸相同,但键合更小 SIGMA将1次键合尺寸减少了约2um。
更小的超声波能量处理参数 SIGMA劈刀对超声波功率的需求量最多可以减少50%。改善了的超声波控制也减小了焊线横移及弯曲,从而提高了回路的稳定性。
更高的单位面积剪切力 SIGMA对超声波控制的改善使得低能级下的单位面积1st bond剪切力最高可以提高0.8克/密耳2。
更高的成型成品率 与常规的极短间距劈刀键合相比,SIGMA使更粗的焊线的使用成为可能。这就提高了整个成型处理中的焊线耐久性。
SIGMATM从设计上支持在K&S系列球焊键合机上运行极短间距和超短间距处理(70um或者更小)。试验表明在极短间距应用中,SIGMA劈刀与AW 99 焊线共同使用时可以提供最佳性能。
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