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为满足当今焊线焊接应用苛刻的需求，K&S以屡获大奖的 Maxμm平台为基础，推出了可靠度更高、生产能力更强的Maxμm ultra。虽然其前任产品Maxμm plus在业界已经居于领先地位，但Maxμm ultra更以大量的技术改进，将速度进一步提高了10%。 技术改进 采用压电传感技术的焊接压力控制系统 先进的低摩擦焊线进线系统 全面可编程BITS系统 基于最新型PC机的处理能力 小球探测 先进的封装应用 堆叠式晶粒 多层 low -K 超微间距 长/低弧线形状 性能更强 UPH比Maxμm plus提高10% 35μm间距生产精度+2.5μm 具有铜线焊接能力 先进的焊线焊接机 Maxμm ultra 融合诸多技术改进，堪称当今综合封装应用的最佳选择。新型的焊接压力控制系统采用了压电传感技术，在不增加焊具冲击力的情况下，即可实现更高的焊接头速度。新型的微处理器控制系统提供了更快的处理能力，更有PC风格的USB功能来实现更为简单的软件和数据处理。另有一套增强型焊线进线/拉伸系统，降低了焊线进线途中的摩擦力，从而以更高的速度达成弧度控制的一致性。 点击规格说明

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