| 针对低I/O管脚数封装,为您提供稳定可靠的丝焊装配解决方案. |
K&S Nu-Tek球焊机可以优化小规格、高密度矩阵封装的丝焊性能。先进的操作系统及整机的优良性能提高了生产率，使得 Nu-Tek也是理想的替代焊接机，能够处理当今最新的封装类型。
在我们全球技术支持机构及完善的售后服务体系的强有力支持下，Nu-Tek和 Maxμm 与K&S在封装领域中的丰富经验与技术可以优势互补。将Nu-Tek和K&S焊接工具及焊丝结合使用将使您获得更佳的焊接效果。 |
| 新型的料盒承载系统 |
新式料盒承载系统：90mm宽的轨道容量，优化的速度可满足客户的应用需要，实现高产量，并提高工作效率。
简洁的料盒手柄设计：采用简化设计，使之更加可靠并易于转换。 |
| 图像识别系统： |
| 新式图像采集引擎：强健的操作为不同的管芯和引线框架原料提供了最高的精确性和识别率。 |
| 新式NV-照明 |
| 采用工程照明源，为小型管芯提高了识别率。 |
| 先进的图像采集技术 |
| 经过改良的处理周期，视点关联性和向前的光学特性为当今受成本驱动的封装行业提出了新的标准。 |
| K&S检验技术 |
| 高分辨率的X/Y台面（适合高速的高解析度的X/Y工作台） |
| 采用高性能的工作台及其出众的可重复性配置，提供了更快的焊接速度。使用先进的轻质材料，却不降低硬度。 |
| 高性能的伺服马达技术 |
| 经过检验的线性马达技术为高速焊接提供了最快的响应时间，且在大量生产及长期使用中验证了其可靠性。 |
| μT-超声波传感器 |
| 在最小冲击力下能够有效地发送稳定的超声波。 |
| Pro-Pulse夹线系统 |
| 快速的开闭动作，降低了焊接的整个周期、减少了维护量并提高了过程监控能力。 |
| Precision-Arc EFO系统 |
| 稳定的初始球（free-air-ball）控制确保高产量及出色的焊接良品率。 |
