虽然曾获大奖的MaxμmTM 高速金球焊接机已经为业界提供了一流的性能，但新近推出的Maxμm plus却把其推上了一个新的层次。如果您希望产能更高、间距更小，那么您将惊喜地发现：
- 在大多数应用中，生产率（UPH）与Maxμm相比要高出10%
- 3西格玛精度达到+ 2.5 μm
- 具备35 μm 的超微间距处理能力
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进线路径摩擦进一步减小，金丝直径最小可达15 μm，并且X-YTable的运动效率更高。以此为基础，焊线周期可降低到63.0毫秒。先进的教读与校准软件，将总体精度提高到 +2.5 μm。综合这些强大的功能，Maxμmplus得以进行各种器件的超微间距焊接,
而且速度比Maxμm提高了10%，成为业界精确度与生产力的新典范。 |
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超微间距处具理配套用 |
这套用具将带来以下优点： |
通过这种配套用具，良品率可进一步得到提高。
其中包括：
- 独创性的移动式电子点火（EFO）棒技术
- 直接从焊线轴下方进行电子点火
- 专门设计的超尖细电子点火棒及8倍率光学装置
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- FAB金球及焊接金球的同心度得到改善
- 减小了 "小球" 的发生几率
- 金属间敷层质量更好、焊接强度更高
- 提高超微间距工艺的良品率
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