| 本技术通过在 Maxμm™和8028-PPS型球焊机上对NoSWEEP密封剂进行分配和固化，从而最大限度提高产量。WBE-1型密封剂分配/紫外线固化套件容易安装， 并与球焊机作业实现全面集成。在焊接之后立即进行分配和固化，无需任何额外的处理即可从根本上消除因为焊线sweep和摇摆而造成的良品率下降问题，同时不会中断生产过程。 |
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| 与Polysciences密切协作，实现技术优势 |
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K&S与增值科学服务厂商 Polysciences 密切协作，开发出了独一无二的NoSWEEP™高分子材料，这正是 K&S WBE套件中使用的密封剂。
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| 简单经济的解决方案，解决压模过程中的焊线SWEEP问题 |
| NoSWEEP焊线焊接密封剂用于对细型、长型或者微间距焊线进行固定，将其锁定到位，避免在封装压模过程中发生移动 。而通过 WBE-1 密封剂分配/紫外线固化套件 ，用户则可实现分配和紫外线固化作业与 用户已有 Maxμm 及 8028-PPS型球焊机之间的全面集成，从而全面发挥NoSWEEP的诸多优势。 |
- 采用单一作业系统实现焊接、分配和紫外线固化等各种功能之间的集成，从而显著降低一次性投资。
- 消除压模过程中因为焊线SWEEP和摇摆而引起的良品率下降问题。
- 在大多数应用中均可保持正常的产量。
- 对长型焊线、微间距和细焊线进行保护，避免发生额外搬运产生的问题。
- 密封剂可采用灵活的图案进行分配。
- 适用于大多数采用焊线进行焊接的集成电路部件，包括支架、层压制件和多层芯片等。
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| 右图中，沿左侧所示支架集成电路部件的长焊线、并在临界位置涂敷了一圈NoSWEEP密封剂。这样即可在压模之前对焊线进行固定，同时保持其间距。从本例中还可看出，通常情况下并不需要采用NoSWEEP进行全面密封，这样就能在保持产量的前提下实现材料的节约利用。 |
