| K&S的Maxμm 持续领先业界，生产速度提高20%，同时兼具最佳的精确度，达到最大的生产力。结合Maxμm与K&S的SIGMATMcapillary焊针及 AW-99 金焊线 ，IC 金球焊接的焊接应用保证获致最佳成效。 |
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| Maxμm荣获2001 年SI 编辑推荐奖，重要新增功能包括： |
| 高效能 X/Y 座标平台 |
| 可焊接区域提升至 56mm x 66mm 之平台行程，降低构装成本。高效能线性音圈马达及尖端金属矩阵材料技术，提高平台速度，更具备可重复定位功能。 |
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| Precision-TouchTM 技术 |
| 利用轻量化的金属组合所设计之工轴连结器以及高效能的公马达，可提升焊黏速度的精确度和晶粒表面的焊黏压力控制。 |
| 新型 猥-SonicsTM 换能器 |
| 利用最低的冲击力量及超音波能量输出，使传递到晶粒上的焊黏垫之干扰，降至最低，达到 45 微米的上线量产焊接能力。 |
| Pro-PulseTM 夹钳 |
| 由于开/阖时间更快，可提升生产力并缩短整体接线周期。夹钳宝石轴承采用新材料及新设计，延长使用寿命、大幅减少维修，并提升制程监控能力。 |
| 处理能力更高 |
| 强力处理设备提高操作效能，进而提升GUI 反应及运行时间计算机运算。配合 LS120 (120MB)高密度软式磁碟机，可减少软体载入及制程程式储存时间。 |
| 强化双倍率超微光学设备 |
| 6X 及 2X 透镜提升程式的教读及确认效能，同时维持高产量 |
| Maxμm，K&S多项技术的结晶： |
| S-Scan S-Scan 先进成像技术 |
| 提升整体制程生产力，透过经由现场测试的先进视觉引擎及演算法，提升整体视觉操作之效能。
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| Precision-ArcTM EFO 系统 |
| 强化电子金球控制 (EBC) 传输及单点式放电棒。 |
